上海瞻驰光电科技有限公司

MDI全自动激光划片机SiC硬材料划片

MDI激光划片机 一、设备总体描述： 该激光微加工设备系统利用MDI 的定制化激光头，用于各种硬材料的加工，适合加工蓝宝石、氮化 镓、碳化硅等各种半导体器件基板。 二、设备安装及... ...

二氧化碳发泡 纯水静电装置

型号：UPC-1000L/UPC-2000L 制造商：UPTECH 设备用途： 二氧化碳发泡机，又称纯水静电装置，去离子水电阻 率调节装置，加碳机等等。 其原理是向高电阻率的纯水中添加二氧化碳，在... ...

ENGIS 化合物半导体材料（GaN/SiC）研削机半自动单轴研磨机

Engis EVG 200，半自动单轴研削机（8寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨 Engis EVG 250，半自动单轴研削机（10寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨，自动修整磨轮（针对SiC... ...

OPTO LD BAR 条排列机排巴机LNS10DOK

一、本装置是将双环上的LD　Bar　和Spacer　Bar　相互排列到镀膜用排列治具中的全自动设备。 1.通过顶针机构将LD　BAR　条从蓝膜上顶起，通过机械手吸取并放置到镀膜用排列治具中。 ... ...

OPTO LD金刚石划片机OSM-90TPS-Y（InP GaAs）

本设备系在LD芯片上进行划线作业，并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar　状或Chip　状之切割机台。切割方式系以固定切割刀，移动工作台之方式进行。本机并加装影像辨识系统以执行自动... ...

SiC碳化硅衬底材料切割划片设备MDI

设备特点： 1，干式切割加工，无需排放；无需清洗过程； 2，切割速度快，100mm/s； 3，刀片寿命长，10000米； 4，不需要贴膜工序； 5，无飞散物污染，减少表面损伤； 6，非切削方式，... ...

ENGIS上蜡压片机用于GaAs, InP

贴片机1 贴片机2 贴片机3 贴片机5 品牌：Engis 化合物半导体（GaAs/InP）背面减薄工艺设备 应用领域：GaAs，InP 设备特点： 上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进... ...

Technovision扩膜机晶圆扩张机TEX-218G（InP,GaAs，GaN）

扩膜 扩膜机2 扩膜机1 1、 设备简介：TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均一扩伸的设备。 有助于半导体芯片制造的省时省力。 扩张环 GR-8：内环227（内径）×237... ...

NITTO DENKO 日东电工MSA840II 半自动划片贴膜设备

贴膜 nitto 贴膜撕膜 一、设备总体描述： 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷，贴膜机内部屏蔽静电，对圆片进行贴膜，边缘无裂片，无破膜。 设备采用人工上片，自动贴... ...

NITTO DENKO 日东电工晶圆全自动UV照射机解胶机12寸

undefined nitto 贴膜撕膜 该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。 UA3000II全自... ...

engis化合物材料抛光设备InP GaAs 背面抛光

单面抛光设备： 设备的设计理念及特征 本设备是搭载φ300mm（12英寸）定盘的高、率的抛光机。任何人通过配置在设 备后部的台式定盘修正机都可以容易的实现定盘平面度数μ... ...

以色列ADT晶圆划片机2”and4”寸7120 / 7130

Dicing Saw System - 划片机 品牌：ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabilities Advanced hardware plat... ...

OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B,

设备特点： 1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。 2.机械的调整方法：通过主轴进行调整（），因为可进行原点定位，所以调整相当容... ...

OPTO 裂片机、解理（LD）InP /GaAs

一、本机台系将完成SCRIBE　后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。 1.用陶瓷劈刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD　bar（条形巴）两端并找到开始芯片 位置后进行裂... ...

日本 okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机SPP-600S

冈本半自动CMP 冈本cmp2 一、设备概要： 1. SPP-600S 是半自动通用抛光型设备，不可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，... ...

手动贴膜机

手动划片贴膜机是一台手动上下料，手动拉膜，手动贴膜， 自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。 ...

NITTO DENKO 日东电工HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机

贴膜 HR3000III 　　具有前开式晶圆盒 　　开放式晶圆匣 　　具有剥离触发器，因此具有稳定的剥离效果 　　通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离 　　可通过触摸面板和配方功... ...

NITTO DENKO 日东电工MSA300II半自动晶圆贴片机12寸

贴膜 nitto 贴膜撕膜 这是一款半自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上 MA3000III-卷胶带 用于　300　mm　晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带） 工作台加热功... ...

ENGIS化合物半导体材料研磨机InP GaAs

品牌：engis型号： 可用于2寸3寸4寸InP　GaAs　GaN 所属系列：半导体加工设备-减薄抛光设备-研磨机 操作界面人性化，人机交流简易 使用大粒径研磨液将Wafer快速减薄 ... ...