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MDI全自动激光划片机SiC硬材料划片

MDI激光划片机 一、设备总体描述: 该激光微加工设备系统利用MDI 的定制化激光头,用于各种硬材料的加工,适合加工蓝宝石、氮化 镓、碳化硅等各种半导体器件基板。 二、设备安装及... ...

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二氧化碳发泡 纯水静电装置

型号:UPC-1000L/UPC-2000L 制造商:UPTECH 设备用途: 二氧化碳发泡机,又称纯水静电装置,去离子水电阻 率调节装置,加碳机等等。 其原理是向高电阻率的纯水中添加二氧化碳,在... ...

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ENGIS 化合物半导体材料(GaN/SiC)研削机半自动单轴研磨机

Engis EVG 200,半自动单轴研削机(8寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨 Engis EVG 250,半自动单轴研削机(10寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨,自动修整磨轮(针对SiC... ...

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OPTO LD BAR 条排列机排巴机LNS10DOK

一、本装置是将双环上的LD Bar 和Spacer Bar 相互排列到镀膜用排列治具中的全自动设备。 1.通过顶针机构将LD BAR 条从蓝膜上顶起,通过机械手吸取并放置到镀膜用排列治具中。 ... ...

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OPTO LD金刚石划片机OSM-90TPS-Y(InP GaAs)

本设备系在LD芯片上进行划线作业,并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar 状或Chip 状之切割机台。切割方式系以固定切割刀,移动工作台之方式进行。本机并加装影像辨识系统以执行自动... ...

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SiC碳化硅衬底材料切割划片设备MDI

设备特点: 1,干式切割加工,无需排放;无需清洗过程; 2,切割速度快,100mm/s; 3,刀片寿命长,10000米; 4,不需要贴膜工序; 5,无飞散物污染,减少表面损伤; 6,非切削方式,... ...

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ENGIS上蜡压片机用于GaAs, InP

贴片机1 贴片机2 贴片机3 贴片机5 品牌:Engis 化合物半导体(GaAs/InP)背面减薄工艺设备 应用领域:GaAs,InP 设备特点: 上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进... ...

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Technovision扩膜机晶圆扩张机TEX-218G(InP,GaAs,GaN)

扩膜 扩膜机2 扩膜机1 1、 设备简介:TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均一扩伸的设备。 有助于半导体芯片制造的省时省力。 扩张环 GR-8:内环227(内径)×237... ...

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NITTO DENKO 日东电工MSA840II 半自动划片贴膜设备

贴膜 nitto 贴膜撕膜 一、设备总体描述: 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴... ...

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NITTO DENKO 日东电工晶圆全自动UV照射机解胶机12寸

undefined nitto 贴膜撕膜 该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上,以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。 UA3000II全自... ...

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engis化合物材料抛光设备InP GaAs 背面抛光

单面抛光设备: 设备的设计理念及特征 本设备是搭载φ300mm(12英寸)定盘的高、率的抛光机。任何人通过配置在设 备后部的台式定盘修正机都可以容易的实现定盘平面度数μ... ...

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以色列ADT晶圆划片机2”and4”寸7120 / 7130

Dicing Saw System - 划片机 品牌:ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabilities Advanced hardware plat... ...

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OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B,

设备特点: 1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。 2.机械的调整方法:通过主轴进行调整(),因为可进行原点定位,所以调整相当容... ...

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OPTO 裂片机、解理(LD)InP /GaAs

一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。 1.用陶瓷劈刀自动裂片,能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar(条形巴)两端并找到开始芯片 位置后进行裂... ...

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日本 okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机SPP-600S

冈本半自动CMP 冈本cmp2 一、设备概要: 1. SPP-600S 是半自动通用抛光型设备,不可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,... ...

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手动贴膜机

手动划片贴膜机是一台手动上下料,手动拉膜,手动贴膜, 自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。 ...

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NITTO DENKO 日东电工HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机

贴膜 HR3000III   具有前开式晶圆盒   开放式晶圆匣   具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果   通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离   可通过触摸面板和配方功... ...

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NITTO DENKO 日东电工MSA300II半自动晶圆贴片机12寸

贴膜 nitto 贴膜撕膜 这是一款半自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上 MA3000III-卷胶带 用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机(卷胶带) 工作台加热功... ...

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ENGIS化合物半导体材料研磨机InP GaAs

品牌:engis型号: 可用于2寸3寸4寸InP GaAs GaN 所属系列:半导体加工设备-减薄抛光设备-研磨机 操作界面人性化,人机交流简易 使用大粒径研磨液将Wafer快速减薄 ... ...

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